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2020年10月22日 星期四

精材(3374)股票資訊分享

 看好


精材(3374)

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產業面-

精材科技股份有限公司成立於1998年,公司於中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。

精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

何謂3D WLCSP?

神田投資團隊簡單分析一下

從台積電的CoWoS 到 InFO,再到 SoIC,實際上是一個 2.5D、3D 封裝,

到真正三維集成電路,即 3D IC 的過程,代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。作爲封測代工企業(OSAT),隨着集成電路應用多元化,智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對先進封裝提出更高要求,封裝技術發展迅速,創新特別活躍,競爭特別激烈。

先進封裝向系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互連方向發展


今年前五個合併營收23.21億元,年增達98.64%,續創同期新高。首季稅後純益1.6億元、較上季減18.32%,第一季每股EPS 0.59元,亦雙創同期新高

以及之前公布2季稅後淨利1.37億元,較第1季1.6億元減少14%,比去年同期虧損3911萬元轉盈,第2季每股稅後純益0.51元,略低於第1季EPS 0.59元,但優於去年同期每股虧0.14元。


上半年稅後淨利2.98億元,較去年同期虧損3.65億元轉盈,上半年每股稅後純益1.1元,優於去年同期每股虧1.35元。


小浩團隊看到亮點:

1.EPS連續 4 季較去年同期成長。

2.毛利率連續 4 季較去年同期成長。

3.營業利益率連續 4 季較去年同期成長。

4.靜待第3季季報數字(10月底將公布) 以及10月營收(11/10前公布)

小浩投資團隊停損價為101元

綜上

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